Creative Strategies的CEO兼首席剖析师Ben Bajarin指出，苹果A系列智妙手机处置器自2013年的A7（28nm工艺）以来，已开展至2024年的A18 Pro（3nm工艺），其晶体管数目实现了从10亿至200亿的宏大奔腾。这一技巧提高不只带来了机能的晋升，也随同着制作本钱的明显增添。Bajarin表现，跟着制程技巧的一直演进，台积电向苹果收取的每片晶圆用度连续回升。以28nm的A7处置器晶圆为例，其价钱约为5000美元，而到了3nm的A17跟A18系列处置器，晶圆价钱已涨至18000美元，涨幅超三倍。只管晶体管密度的晋升速率比年来有所放缓，但出产本钱却年夜幅上涨。从A7的每平方毫米0.07美元，上涨至A17跟A18 Pro的0.25美元。这反应了进步制程技巧的庞杂性跟昂扬的研发投入。别的，台积电打算从2025年1月起调剂3nm、5nm制程及CoWoS封装工艺的价钱，涨幅在5%至20%不等。同时，台积电估计下半年将量产2nm芯片，苹果、英伟达、高通等为重要客户。但韩媒称，因为2nm产能无限，重要客户或斟酌转单三星。