IT之家 2 月 21 日新闻，依据中国台湾地域半导体协会本月 17 日颁布的数据，中国台湾地域 2024 年 IC（即集成电路）工业团体产值达 53151 亿新台币（以后约 1.18 万亿元国民币），较 2023 年增加 22.4%。而这 22.4% 增幅对应的增量中，有 3/4 来自晶圆代工：坐拥进步制程代工龙头台积电的中国台湾地域客岁在该细分工业上实现 32438 亿新台币营收，同比年夜增 30.1%；晶圆代工营收在团体中的占比也从 2023 年的 57.39% 升至 61.03%。图源 PexelsIT之家附中国台湾地域 2024 年集成电路工业营收具体数据如下：IC 工业：2024 年合计 53151 亿新台币，同比增加 22.4%；估计 2025 年达 61785 亿新台币，同比再增 16.2%。IC 计划业：2024 年 12721 亿新台币，同比增加 16.0%；估计 2025 年达 14155 亿新台币，同比再增 11.3%。IC 制作业：2024 年共计 34195 亿新台币，同比增加 28.4%；估计 2025 年达 40827 亿新台币，同比再增 19.4%。晶圆代工：2024 年 32438 亿新台币，同比增加 30.1%，估计 2025 年达 38960 亿新台币，同比再增 20.1%。存储与别的制作：2024 年 1757 亿新台币，同比增加 3.3%，估计 2025 年达 1867 亿新台币，同比再增 6.3%。IC 封装业：2024 年 4233 亿新台币，同比增加 7.7%，估计 2025 年达 4608 亿新台币，同比再增 8.9%。IC 测试业：2024 年 2002 亿新台币，同比增加 5.0%，估计 2025 年达 2195 亿新台币，同比再增 9.6%。